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      CMP拋光液

      銅CMP6376拋光液、鎢CMP6371拋光液、硅CMP6370粗拋光液、鈷CMP6378拋光液

      淺槽隔離層CMP6375拋光液、層間介質層CMP6373拋光液、3D封裝硅通孔CMP6379拋光液

      產品描述技術參數

      名稱特性使用設備
      銅CMP6376拋光液廣泛用用于130nm及以下技術節點邏輯芯片的制造工藝

      CMP研磨

      拋光機

      鎢CMP6371拋光液大量應用于儲存芯片制造工藝
      硅CMP6370粗拋光液主要應用于硅晶圓的初步加工過程中
      鈷CMP6378拋光液
      淺槽隔離層CMP6375拋光液用于磨去氮化硅層高的所有氧化硅
      層間介質層CMP6373拋光液用于去除和平坦二氧化硅、氧化硅層間介質
      3D封裝硅通孔CMP6379拋光液用于硅通孔銅淀積后的正面拋光等


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